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    现在也只能是在台式机和笔记本电脑方面保持一些优势。

    而作为“罪魁祸首”的实用科技，它今年的春季发布会没有发布新手机，但新产品照样震惊了世界。

    那就是3纳米级别的恒星400芯片！

    并且跟平安果研发的硅基3纳米芯片不一样，它是碳基的。

    当前组成现代电子信息技术集成电路芯片的器件单元，几乎全部由硅基晶体管构成，但这玩意的固有短板就是速度和散热。

    理论上，芯片的速度越快，发热量就越大，能量消耗也就越多，要解决这些问题，只能通过不断改进传统芯片的加工工艺，以缩短电子传输的距离。

    这方面平安果艾系列芯片做的相对比较好，但要是机器本身的散热不好的话，同样会分分钟变成火龙。

    而高腾的狂龙系列芯片散热就不好，哪怕机器提供了大量的散热模块，它的“炎龙”之名也无人撼动。

    现如今，芯片制造方面几乎达到了摩尔定律的极限，尤其是在3纳米左右就难以生产制造了。

    这方面平安果比谁都清楚。

    其实……大家也清楚。

    如果刚开始它的各种接口大家还信的话，那么随着时间的推移，大家都知道他们的3纳米芯片难产了。

    其实很早的时候人们就做过其他材料的芯片试验，发现碳基材料很好。

    碳基芯片与硅基芯片相比，在硬度、导电性和导热性等性能方面样样俱优。

    碳基芯片可以说是目前导热和导电最好，强度最强，重量最轻的芯片，其性能比传统的芯片提高了10倍以上，能使数据传输更快、更低功耗。

    而碳基芯片有两个方向，一是碳纳米管芯片，二是石墨烯芯片。

    碳纳米管先不说，石墨烯绝对是顶好的材料，与硅对比，石墨烯是最薄的纳米材料，厚度只有0.335nm，而且它也足够硬，比钢铁的强度高200倍。

    同时，石墨烯中的电子迁移速度是硅材料的10倍，石墨烯芯片的主频在理论上可达300ghz，而散热量和功耗却远低于硅基芯片。

    而在之前，相关的技术已经取得了不少突破，比如某大学在碳纳米管方向有所突破，已经研制出单片光电集成芯片。
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