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    方既明很想挑毛病，可这个设计就跟诺基亚5800差不多，根本挑不出毛病来。

    “大体设计是这样了……没办法，摸着石头过河，我们也没有借鉴。”方既明假装这么说道，“先鼓搞几台工程机，测试各项功能，尽量完善设计，不要留下什么小毛病。只要等腾龙560流片成功，那就赶紧量产吧。”

    这年头的芯片，大多是100纳米制程的。

    没办法，最高端的制程是90纳米，但成本就上去了，而且成功率很低。

    不过呢，也有很多能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特而，英非凌，德洲仪器，ibm，以及湾湾的联电、mk和tsmc。

    所以，腾龙550芯片用的还是110纳米制程，而腾龙560芯片，设计是用100纳米芯片。

    不是方既明不想得到更先进制程的芯片，实在是人家的产能也有限。

    别的不说，方既明两头下注，在湾湾的联电、mk和tsmc都下了订单，也抢不过奔藤4的产量——人家的需求量太大了，而神州腾龙560芯片，最多也就生产千万级别，人家都是上亿的产量，根本没法比。

    所以，手机芯片只能退而求其次。

    不过，神州是有腾龙570的设计，还准备一次性流片两种芯片的。

    90纳米制程太关键了！

    方既明很清楚，如果未来芯片制程工艺还没进步的话，那么90纳米的芯片工艺制程会一直用到2007年。当然了，那会90纳米工艺制程已经很成熟了，芯片主频最高能去到600+mhz。别的不说，第一代苹果出来的时候，芯片就是用的90纳米工艺制程的。

    等2009年年发布第三代苹果3gs的时候，已经用上65纳米工艺制程芯片了，嗯，那会还是用的丧星芯片。而苹果4出来的时候，芯片换成了a4处理器，用的是45纳米工艺制程……至此，苹果的芯片性能吊打所有友商……

    (本章完)


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